아이폰 18 프로 'A20' 칩…2나노 공정·WMCM 결합해 AI 성능 극대화

아이폰 18 프로 'A20' 칩…2나노 공정·WMCM 결합해 AI 성능 극대화

[디지데일리 김문기기자] 올가을 출시 예정인 아이폰 18 프로 시리즈에 탑재될 차세대 'A20 프로' 칩이 업계 최초의 2나노미터(nm) 공정과 혁신적인 패키징 기술을 도입한다. 8일(현지시간) 관련 업계에 따르면 애플의 차세대 모바일 프로세서인 A20 프로는 TSMC의 최첨단 2나노 공정과 '웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM)' 패키징 기술이라는 두 가지 핵심 업그레이드를 통해 비약적인 발전을 이룰 것으로 보인다. 우선 A20 프로는 아이폰 칩 역사상 최초로 TSMC의 2나노 공정을 사용해 제작된다. 기존 3나노 공정에서